Bei der Herstellung von miniaturisierten elektronischen Komponenten und hochdichten Tastatur-Abstandsfilmen stellt ein Ausfall der elektrischen Isolierung, der zu Kurzschlägen führt, eine große Zuverlässigkeitsprobleme darDa der Schaltpegel bei Berührungskörpern und dichten flexiblen Arrays abnimmt, bestimmen die dielektrische Festigkeit und die physikalische Stabilität des Substrats unmittelbar die Lebensdauer des ProduktsDieser technische Leitfaden bewertet die wichtigsten Auswahlparameter für hochdilektrische Polyesterfolien (PET) im elektronischen Druck und bei Strukturanwendungen..
Tastatur-Abstandsgehälter fungieren als dielektrische Barrieren zwischen leitfähigen Spurenschichten und erfordern eine langfristige Isolierung unter wiederholtem mechanischem Biegen und lokalisierter elektrischer FeldbelastungSubstrate mit unzureichender dielektrischer Auflösfestigkeit sind anfällig für die Bildung von Mikro-Bogen oder durchbohrt während vorübergehender Spannungsüberspannungen, was zu Kurzschlüssen führt..
Die Ingenieure sollten Filme mit überprüfter Dielektrie ausweisen.Ein 50 μm BOPET-Film mit einer dielektrischen Abspannung von263V um(nach JIS K7136 geprüft) bietet eine robuste Sicherheitsmarge, indem die Isolierung in schlanken elektronischen Baugruppen erhalten wird.
Hochdensitäts-Spacer unterziehen sich mehrfachen Wärmeherdungszyklen für Tinte, gefolgt von PräzisionsschneidenDie thermische Schrumpfung während der Härtung führt zu einer Fehlausrichtung der Registrierung zwischen den Kontaktpunkten und den Abstandslücken, was die Isolationsfreiheiten beeinträchtigt..
Wärmeschrumpfkontrolle: Hochwertige BOPET-Folien erzielen eine Wärmeschrumpfung in Querrichtung (TD) von0.0und eine Maschinenrichtung (MD) Schrumpfung von00,8%unter JIS C2318-PrüfungDiese Stabilität verhindert eine Verkrümmung und sorgt für eine präzise Ausrichtung..
Mechanische Widerstandsfähigkeit: Zugfestigkeitswerte von215 MPaMD) und242.5MPa(TD), kombiniert mit einer Verlängerung bei Bruch von 175% (MD) und 147% (TD) nach ASTM D882, gewährleisten, dass das Substrat bei Hochgeschwindigkeitsstempeln und -betätigungen mechanischer Verformung standhält.
Oberflächenkratzungen oder Partikelkontamination während des Druckschnitts können zu einer lokalisierten Ausdünnung der Isolationsbarriere führen, wodurch das Risiko eines Abfalls steigt.
Die Verwendung von Substraten, die mit doppelseitigen PE-Schutzfolien konfiguriert sind (z. B. durchsichtige Ober-PE-Folien und grüne Unter-PE-Folien), verhindert Handhabungsfehler und Staubdurchdringung vor der Montage. außerdem eine Querschnittsabhängigkeit von100/100 Pass(JIS K5600) und Oberflächenbewässerung von56.0 nN/m(JIS K7136) eine starke Tintehafte ohne Delamination während des langfristigen Betriebs gewährleisten.
Bei der Herstellung von miniaturisierten elektronischen Komponenten und hochdichten Tastatur-Abstandsfilmen stellt ein Ausfall der elektrischen Isolierung, der zu Kurzschlägen führt, eine große Zuverlässigkeitsprobleme darDa der Schaltpegel bei Berührungskörpern und dichten flexiblen Arrays abnimmt, bestimmen die dielektrische Festigkeit und die physikalische Stabilität des Substrats unmittelbar die Lebensdauer des ProduktsDieser technische Leitfaden bewertet die wichtigsten Auswahlparameter für hochdilektrische Polyesterfolien (PET) im elektronischen Druck und bei Strukturanwendungen..
Tastatur-Abstandsgehälter fungieren als dielektrische Barrieren zwischen leitfähigen Spurenschichten und erfordern eine langfristige Isolierung unter wiederholtem mechanischem Biegen und lokalisierter elektrischer FeldbelastungSubstrate mit unzureichender dielektrischer Auflösfestigkeit sind anfällig für die Bildung von Mikro-Bogen oder durchbohrt während vorübergehender Spannungsüberspannungen, was zu Kurzschlüssen führt..
Die Ingenieure sollten Filme mit überprüfter Dielektrie ausweisen.Ein 50 μm BOPET-Film mit einer dielektrischen Abspannung von263V um(nach JIS K7136 geprüft) bietet eine robuste Sicherheitsmarge, indem die Isolierung in schlanken elektronischen Baugruppen erhalten wird.
Hochdensitäts-Spacer unterziehen sich mehrfachen Wärmeherdungszyklen für Tinte, gefolgt von PräzisionsschneidenDie thermische Schrumpfung während der Härtung führt zu einer Fehlausrichtung der Registrierung zwischen den Kontaktpunkten und den Abstandslücken, was die Isolationsfreiheiten beeinträchtigt..
Wärmeschrumpfkontrolle: Hochwertige BOPET-Folien erzielen eine Wärmeschrumpfung in Querrichtung (TD) von0.0und eine Maschinenrichtung (MD) Schrumpfung von00,8%unter JIS C2318-PrüfungDiese Stabilität verhindert eine Verkrümmung und sorgt für eine präzise Ausrichtung..
Mechanische Widerstandsfähigkeit: Zugfestigkeitswerte von215 MPaMD) und242.5MPa(TD), kombiniert mit einer Verlängerung bei Bruch von 175% (MD) und 147% (TD) nach ASTM D882, gewährleisten, dass das Substrat bei Hochgeschwindigkeitsstempeln und -betätigungen mechanischer Verformung standhält.
Oberflächenkratzungen oder Partikelkontamination während des Druckschnitts können zu einer lokalisierten Ausdünnung der Isolationsbarriere führen, wodurch das Risiko eines Abfalls steigt.
Die Verwendung von Substraten, die mit doppelseitigen PE-Schutzfolien konfiguriert sind (z. B. durchsichtige Ober-PE-Folien und grüne Unter-PE-Folien), verhindert Handhabungsfehler und Staubdurchdringung vor der Montage. außerdem eine Querschnittsabhängigkeit von100/100 Pass(JIS K5600) und Oberflächenbewässerung von56.0 nN/m(JIS K7136) eine starke Tintehafte ohne Delamination während des langfristigen Betriebs gewährleisten.